约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题
据媒体报道，日前日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。Caddi指出，芯片需求持续旺盛，为了填补零件供应持续短缺的问题，越来越多半导体设备商急于寻找新的零件供应商。接受问卷的59%的半导体设备商表示，最近一年间曾因现有零件供应商因生产追不上需求导致零件供应不足。另外高达70%以上表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。
SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。随着晶圆厂及IDM正积极扩产，规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年陆续开出，对半导体设备需求将激增。此前，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。随着半导体设备景气的提升，上游产业链公司望持续受益。
华亚智能(003043)是国内为数不多的半导体设备精密金属结构件制造服务商之一，产品已经应用于下游设备厂商生产的半导体晶圆刻蚀、薄膜沉积、气体输送、晶圆检测等设备。
鼎龙股份(300054)是掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，公司加快推进半导体清洗液等产品进入市场。
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